今回のセミナーは、『ソフトマテリアルのAI活用先端技術』について3名の講師をお招きして、現場で役立つ基本的な技術および材料情報を深くわかりやすく提供します。若手からベテランまで第一線でご活躍のみなさまの技術習得に大いにお役立てください。
| 日 時 | 2019年8月2日（金）9：55〜16：15 |
| 会 場 | 東部ビル 5階会議室 |
| 定 員 | 50名 |
| 受講料 | 会員10,800円、学生会員 無料、会員外 16,200円 |
| 講 演 |
10:00–12:00
「高分子インフォマティクス概論と拡張OCTAの概要」
産業技術総合研究所
機能材料コンピュテーショナルデザイン研究センター 研究チーム長 森田 裕史氏
13:00–14:30
「AI×CAE×ヒトの協奏によるタイヤとゴムの設計開発」
横浜ゴム株式会社 研究本部 研究室長 小石 正隆氏
14:40–16:10
「フィラー充填ゴム材料研究でのディープラーニング活用事例」
防衛大学校 応用物理学科 萩田 克美氏
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| 申込要領 | 参加希望者は，E-mail ( |
| 送金先 | 三井住友銀行 日比谷支店 （普）No3231980 |
| 問合先 | 一般社団法人日本ゴム協会関東支部 若手セミナー係 |
) にてお申込み（氏名、所属、会員の種別、住所、TELを明記）ください。