日本ゴム協会誌 English Abstract 豆知識 2006年8月　目次 日本ゴム協会誌　第79巻　第８号（2006） Journal of The Society of Rubber Industry, Japan Vol. 79, No. ８（2006） 総説特集 巻頭言 「ITとソフトマテリアル」特集号企画にあたって 編集委員会 387 総　　説 ITを支えるシリコーンゴム材料選択接着LSRの携帯電話キーパッドへの応用 Silicone Rubber Supporting IT Application of Selective Self-Adhesive LSR for Keypads of Mobile Phone 山崎　敏夫 Toshio Yamazaki 388 ダイボンディングフィルムの必要特性と要素技術 Requirements and Fundamental Technologies of the Die-bonding Film for Semiconductor Packages 稲田　禎一 Teiichi Inada 393 フレキシブルプリント回路（FPC）の構成と要求特性 Flexible Printed Circuits（FPC）Structure and Requirements 林　秀臣 Hidetaka Hayashi 398 ソルダーレジストの構成と要求特性 Composition of Photo-Imageable Solder Resist Mask and Demand Properties 稲垣　昇司 Shoji Inagaki 406 携帯電話とソフトマテリアル The Cell Phone and the Soft Material 江間　富世 Tomboy Ema 413 インクジェット技術とソフトマテリアル Inkjet Technology and Soft Materials 下田　達也 Tatsuya Shimoda 419 「ITとソフトマテリアル」特集号の専門用語解説 編集委員会 426 戻る Copyright 2004 The Society of Rubber Industry, Japan All rights reserved.